智能卡讀寫器，IC卡讀卡器

1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基闆的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基闆的正面裝配LSI 芯片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱爲凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距爲1.5mm 的360 引腳 BGA 僅爲31mm 見方；而引腳中心距爲0.5mm 的304 引腳QFP 爲40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被採用，今後在美國有
可 能在個人計算機中普及。初，BGA 的引腳(凸點)中心距爲1.5mm，引腳數爲225。現在 也有 一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認爲 ， 由於焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，隻能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱爲OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱爲
GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 採用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的别稱(見表面貼裝型PGA)。

4、C－(ceramic)
表示陶瓷封裝的記号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記号。

5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數字信号處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及内部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示爲DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱爲 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。

8、COB(chip on board)
闆上芯片封裝
，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路闆上，芯片與 基 闆的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基闆的電氣連接用引線縫合方法實現
，並用 樹脂覆 蓋以確保可靠性
。雖然COB 是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。

9、DFP(dual flat package)
雙側引腳扁平封裝。是SOP 的别稱(見SOP)。以前曾有此稱法
，現在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别稱(見DIP).

11、DIL(dual in-line)
DIP 的别稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。

12、DIP(dual in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應用範圍包括标準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常爲15.2mm。有的把寬度爲7.52mm 和10.16mm 的封裝分别稱爲skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下並不加 區分， 隻簡單地統稱爲DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱爲cerdip(見cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP 的别稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。

14、DICP(dual tape carrier package)
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於 利 用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多數爲 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處於開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機 械工 業)會标準規定，将DICP 命名爲DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本電子機械工業會标準對DTCP 的命名(見DTCP)。

16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的别稱。部分半導體廠家採 用此名稱。

17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然後把金屬凸 點 與印刷基闆上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積小、薄的一種。 但如果基闆的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處産生反應，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，並使用熱膨脹系數基本相同的基闆材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家採 用此名稱。

19、CPAC(globe top pad array carrier)
美國Motorola 公司對BGA 的别稱(見BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基闆上之前，從保護環處切斷引腳並使其成爲海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生産。引腳中心距0.5mm，引腳數多爲208 左右
。

21、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的标記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)
表面貼裝型PGA。通常PGA 爲插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝採用與印刷基闆碰焊的方法，因而 也稱 爲碰焊PGA。因爲引腳中心距隻有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎麽大
，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基闆和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的别稱(見CLCC 和QFJ)。部分半 導體廠家採用的名稱。

24、LCC(Leadless chip carrier)
無引腳芯片載體。指陶瓷基闆的四個側面隻有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱爲陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。

25、LGA(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀态坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用於高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻 抗 小，對於高速LSI 是很适用的。但由於插座制作複雜，成本高，現在基本上不怎麽使用 。預計 今後對其需求會有所增加。

26、LOC(lead on chip)
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處於芯片上方的一種結構，芯片 的 中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面 附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。

27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封裝本體厚度爲1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP 外形規格所用的名稱。

28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基闆用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制瞭成本。是爲邏輯LSI 開發的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出瞭208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批量生産。

29、MCM(multi-chip module)
多芯片組件。将多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基闆上的一種封裝。根據基闆材料可 分 爲MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基闆的組件。布線密度不怎麽高，成本較低 。 MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作爲基闆的組件，與使 用多層陶瓷基闆的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差别。布線密度高於MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作爲基闆的組 件。 布線密謀在三種組件中是高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的别稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家採用的名稱。

31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)标準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距爲 0.65mm、本體厚度爲3.8mm～2.0mm 的标準QFP(見QFP)。

32、MQUAD(metal quad)
美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基闆與封蓋均採用鋁材，用粘合劑密封
。在自然空 冷 條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司於1993 年獲得特許開始生産 。

33、MSP(mini square package)
QFI 的别稱(見QFI)，在開發初期多稱爲MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 採用的名稱(見 BGA)。

35、P－(plastic)
表示塑料封裝的記号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)
凸點陳列載體，BGA 的别稱(見BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路闆無引線封裝
。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)採用的名稱(見QFN)。引
腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處於開發階段。

38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的别稱(見QFP)。部分LSI 廠家採用的名稱。

39、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 採 用多層陶瓷基闆。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數爲陶瓷PGA，用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常爲2.54mm，引腳數從64 到447 左右
。 瞭爲降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基闆代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距爲1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。

40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用於評價程序確認操作。例如，将EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場上不怎麽流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品
。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中採用，現在已經 普 及用於邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接後的外觀檢查較爲困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區别僅在於前者用塑料，後者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(标記爲塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經無法分辨。爲此，日本電子機械工業會於1988 年決定，把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱爲QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱爲QFN(見QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時候是塑料QFJ 的别稱，有時候是QFN(塑料LCC)的别稱(見QFJ 和QFN)。部分
LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區别。

43、QFH(quad flat high package)
四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，爲瞭防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家採用的名稱。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字 。 也稱爲MSP(見MSP)。貼裝與印刷基闆進行碰焊連接
。由於引腳無突出部分，貼裝占有面 積小 於QFP。 日立制作所爲視頻模拟IC 開發並使用瞭這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也採用瞭此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 於68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形 。 是日本電子機械工業會規定的名稱
。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱爲PLCC(見PLCC)，用於微機、門陳列
、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。
陶瓷QFJ 也稱爲CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用於紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機芯片電路。引腳數從32 至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)
四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱爲LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基闆與封裝之間産生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 标記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基闆基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種
。這種封裝也稱爲塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分
。當沒有特别表示出材料時， 多數情 況爲塑料QFP。塑料QFP 是普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用於VTR 信号處理
、音響信号處理等模拟LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中多引腳數爲304。
日本将引腳中心距小於0.65mm 的QFP 稱爲QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行瞭重新評價。在引腳中心距上不加區别，而是根據封裝本體厚度分爲 QFP(2.0